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28nm将成为过去12nm或成为新宠

时间: 2023-12-01 21:04:36 |   作者: 有氧


  • 功能特点

  根据这一市场统计和分析,12nm制程技术将会在我国大陆地区的手机市场大放异彩。我们大家都知道,在中高端领域,市场上的主流制程工艺节点是22nm、16/14nm、10nm、7nm,以及今后的5nm和3nm,这些被称为主节点。而28nm、20nm、12nm、8nm等,被称为半节点,这些节点有很强的过渡属性,因此,总体来讲,它们的市场占有率相比于那些主节点要低。而28nm和12nm相对较为特殊,28nm是因具备绝佳的性价比,因此应用面很广,也非常成熟;而12nm是典型的中端芯片制程工艺,市场上有多家知名处理器厂商的中端产品都选用了该制程工艺,这其中尤以手机处理器为最多。

  中国大陆手机市场庞大,且中端和中低端占据着出货量的大头儿,这就给了中端手机处理器芯片绝佳的发展机会,相应的12nm制程技术的市场占有率也就水涨船高了。

  从目前的晶圆代工市场来看,具备12nm制程技术能力的厂商很少,主要有台积电、格芯(原格罗方德,GF)、三星电子和联电。联电于2018年宣布停止12nm及更先进制程工艺的研发。因此,目前来看,全球晶圆代工市场,12nm的主要玩家就是台积电、格芯和三星这三家,这一点,从近两年市场推出的各种芯片也可见一斑。

  2018年6月,联发科推出的中端芯片Helio P60表现不凡,吸引了OPPO和vivo等国产一线手机生产厂商的订单,像OPPO R15、vivo X21i等机型都搭载了Helio P60处理器。这颗芯片同样是定位中端,基于12nm制程工艺,并加入了人工智能技术。

  2018年7月,联发科又推出了Helio A 系列新产品,并称其把高端产品功能下放到了用户基数庞大的大众市场。该系列的首款产品为Helio A22,同样采用12nm制程工艺,搭配CorePilot技术,内建主频2.0 GHz的4核Cortex–A53,以及PowerVR GE图形处理器。

  在中国大陆,紫光展锐最近几年在中端和中低端市场的拓展力度也很大,并逐步扩大着市场占有率,而在马上就要来临的5G市场,该公司推出了春藤510,采用了台积电12nm制程工艺,同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)方式。

  可见,联发科是12nm制程中端手机芯片的主要玩家,来自DIGITIMES Research的统计和分析显示,高通受中美贸易影响,预计今年第3和第4季度出货量将分别较前季减少3.8%和2.7%,高通强化自主架构芯片,第4季度占高通整体出货比重有望提升至64.6%。从目前的形势来看,华为很可能将中端机种AP转单联发科,再加上OPPO、vivo等新品也多采用联发科的AP,预计会带动后者今年第3季度AP出货量较前一季增加5.8%,其中,Cortex-A57以上平台出货比重至今年第4季度有望提升至39.2%。

  除了手机处理器之外,2018年底,AMD的显卡RX 590采用了12nm制程代工生产,而这款产品的代工厂为格芯和三星两家。由于AMD与格芯的深厚关系,其很多芯片都是由格芯代工的,但随着格芯宣布退出10nm及更先进制程的研发和投入,使得AMD不得不将先进产品分给了三星和台积电代工,从而分散了格芯的订单。

  与前几代相比,12nm具备更低漏电特性和成本优势。与16nm相比,12nm制程不仅拥有更高的晶体管密度,而且在性能和功耗方面得到了逐步优化,有较大的升级幅度。对于台积电来说,推出12nm工艺,不但可以缓解10nm制程带来的订单紧张问题,而且还能在市场营销上反击三星、格芯、中芯国际等对手的14nm工艺,避免订单流失。

  格芯于2018年宣布退出10nm及更先进制程的研发,这样,该公司的最先进制程就是12nm了。该公司是分两条腿走路的,即FinFET和FD-SOI,这也充足表现在了12nm制程上,在FinFET方面,该公司有12LP技术,而在FD-SOI方面,有12FDX。12LP主要是针对人工智能、虚拟现实、智能手机、网络基础设施等应用,利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业方面技术,该工厂自2016年初以来,一直在大规模量产格芯的14nm FinFET产品。

  由于许多连接设备既需要高度集成,又要求具有更灵活的性能和功耗,而这是FinFET难以实现的,12FDX则提供了一种替代路径,能轻松实现比FinFET产品功耗更低、成本更低、射频集成更优。

  数据显示,格芯的12FDX制程能够以低于16nm FinFET 制程的功耗和成本,提供等同于10nm FinFET的性能,并且支持全节点缩放,使性能比FinFET 制程提升15%,功耗降低50%。而掩模成本也比10nm FinFET减少40%。格芯的12FDX制程在号称成本、功耗等方面都优于台积电主力16nm制程的情况下,台积电推出了第四代16nm制程,也就是12nm制程,使得双方的竞争进一步加剧,而格芯12FDX的量产时间要比台积电的12nm制程晚一些,这些对于12FDX来说,在后续的市场之间的竞争中,是个不小的考验。

  目前,格芯正在大力推广其12nm制程,上周,该公司宣布开发出了基于Arm的3D高密度测试芯片,该芯片采用GF的12nm FinFET工艺制造,采用3D的Arm网状互连技术,允许数据更直接地通往其他内核,最大限度地减少延迟。

  格芯表示,他们的办法能够在每平方毫米上实现多达100万个3D连接,使其具有高度可扩展性,并有望延长12nm工艺的寿命。目前来看,相对于7nm,12nm工艺更成熟、稳定,因此,目前在3D空间上开发芯片更容易,而不用担心如7nm制程可能带来的问题。

  三星方面,其晶圆代工路线nm LPP。不过,三星的11 LPP和格芯的12nm LP其实是“师出同门”,都是对三星14nm改良的产物,晶体管密度变化不大,效能则有所增加。因此,格芯的12nm LP与三星的12nm制程有非常多的共同之处,这可能也是AMD找三星代工12nm产品的原因之一。

  如前文所述,AMD于去年推出了RX 590,这是该公司首款12nm GPU。三星加入该产品的代工行列,其12nm制程是为AMD定制化的,是将原来的14nm制程进行版本优化的结果。另外,AMD的第2代Ryzen处理器也是采用12nm制程工艺制造的。

  12nm制程本来不是一个竞争非常激烈的领域,但随着格芯对其重视程度的提升,以及台积电的强势杀入,另外,市场需求,特别是中国大陆地区中端手机处理器需求的上涨,使得这一板块在未来的两三年很有看头。

  另外,别忘了,中芯国际不仅14nm FinFET制程已进入客户风险量产阶段,而且在2019年第一季度,其12nm制程工艺开发进入客户导入阶段,第二代FinFET N+1研发取得突破,进度超过预期,同时,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,进入产能布建阶段。这在某种程度上预示着用不了多久,一个新的12nm制程玩家将杀入战团,新的竞争局面和变数值得期待。

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  这个问题先从谷歌谈起。 谷歌公司负责安卓操作系统的副总裁桑达尔·皮查近日在德克萨斯州参加一个会议时表示,谷歌将在两周内发布基于可穿戴设备的操作系统平台,全方面进入可穿戴设备的操作系统市场。 桑达尔称,这将是一个安卓系统开发者的工具箱,方便开发者开发出基于可穿戴设备的各种应用。 作者觉得,谷歌如此布局的意图,就为了掌控移动网络的大数据平台,也是在下一轮商业浪潮中占据先机。 1998年9月7日,在美国加州的一个车库,谢尔盖-布林和拉里-佩奇正式组建Google公司。时至今日,谷歌公司已成为世界上最伟大的网络公司之一。不过,成立至今,一直在做一件事情,那就是互联网的大数据搜索。

  集微网6月16日消息,据中国信通院最新分析报告,2021年5月,国内手机市场总体出货量2300万部,同比下降 32%;1-5月,国内手机市场总体出货量累计1.484亿部,同比增长19.3%。 2021年5月,国内手机上市新机型27款,同比下降18.2%。1-5月,上市新机型累计181款,同比增长9.0%。 2021年5月,国内市场5G手机出货量1673.9万部,同比增长7.0%,占同期手机出货量的72.9%;上市新机型10款,占同期手机上市新机型数量的37.0%。2021年1-5月,国内市场5G手机出货量1.08亿部,同比增长134.4%,占同期手机出货量的72.8%;上市新机型90款,占同期手机上市新机型数量的49.7%

  出货量2300万部,同比降32% /

  根据ARM稍早公布2015财年第四季与全年财报表现结果,显示虽然成长幅度确实因智慧型手机产品逐渐饱和受一定的影响,但依然在上一季达成2亿6910万英镑获利,相比去年同期成长幅度达19%,而全年获利则达9亿6830万英镑,相比前一年获利达7亿9520万英镑约有22%成长幅度。 就ARM方面表示,今年主要获利在于ARMv8-A架构设计处理器及Mali GPU授权,同时企业基本的建设与新兴市场发展也带来相当显着营收。从细项来看的话,不难发现ARM架构技术授权成长幅度并不明显,但直接用ARM处理器与GPU设计的比例却是增加,其中绝大多数预期与物联网等产品应用持续增加,以及不少厂商着重发展新兴市场推出许多采用ARM架构处

  (记者潘智义台北23日电)苹果新机iPhone X采用有机发光二极管(OLED)面板,但台厂目前为止,并未量产手机用OLED面板,面板厂表示,这是成本问题。 友达光电董事长彭双浪日前表示,目前不新建OLED 面板产线代液晶面板厂一样,都是因为成本太高。 友达指出,目前只量产穿戴式装置使用的OLED面板,最具代表性的就是圆形的手表OLED面板。 智晶光电表示,有别于面板大厂生产主动式有机发光二极管(AMOLED)面板,智晶光电选择生产所带来的成本相比来说较低的被动式有机发光二极管(PMOLED)面板。 智晶光电解释,虽然被动式OLED面板,相较于主动式OLED面板产线建置成本低,产品表现略输主动式OLED 面板,但用在手

  近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一次设备进场。 据山西画报报道,该公司CEO蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。 BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务企业。 据其官网介绍,该公司新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。 今年5月,BWIC厂房基本的建设已完成,正在验收阶段。据当时新华社报道,BWIC总经理蒋建当时表示,达产以后,如果芯片全部用来制造手机的话,每年可

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