有氧

专用集成驱动线路原理图

时间: 2024-03-18 13:43:48 |   作者: 有氧


  • 功能特点

  2月20日消息,据国外新闻媒体报道,英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动电子设备和PC的体积更小、价格更便宜和更节能。 英特尔首席技术官贾斯汀·拉特纳(Justin Rattner)表示,这种芯片仍在研制之中。但是,把无线转发器集成到凌动处理器芯片中将使配置Wi-Fi功能的Ultrabook笔记本电脑运行数天。这种芯片将在2015年后推出。 英特尔曾表示,它要把Wi-Fi、3G和4G无线技术集成未来的凌动芯片中。这种芯片将用于笔记本电脑、智能手机和平板电脑中。今年年初,英特尔完成了14亿美元收购英飞

  AS3701微型PMIC包含充电电路、多路电源输出、保护功能及I2C接口。 中国,2015年3月23日 领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯,SIX股票代码:AMS)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积,很适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。 AS3701是集低静态电流、多路电源输出、节电、电池充电、电池保护和启动功能于一体的芯片级封装(WL-CSP)微型PMIC,尺寸为2mm x 2mm x 0.4mm。 使用AS3701,电源系统设计者能节约电路板空间,并为智能手表、运动腕带、可穿戴医疗设备、

  电源管理解决方案 /

  双稳态控制电路的工作原理如图。这里举一个多地控制开关的例子,可供参考。假设负载是电灯,当按动按钮AN1时,给了IC1“CP1”端一个正脉冲,使得IC1的Q1端输出高电平,于是IC2的“CP2”端也随之输入一个正脉冲,其IC2的Q2端变为高电平,此时由于控制器DM的④脚与IC2的 Q2端相连,自然也为高电平,信号灯H点亮。再次按动AN1,则IC2的Q2端又回复到低电平,控制器DM的④端亦变为低电平而将H关断。这样,每按动一次AN1就可改变一次H的工作状态。 该应用电路中使用了一块双D触发器集成电路CD4013,这它的内部含有两只D触发电路,其中的一只D触发电路用作脉冲展宽电路,其目的是为避免因AN1的抖动使脉冲个数不确定;

  电路CD4013的双稳态电路 /

  硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据,是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。 在2020 年英特尔研究院开放日上,英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY 研究实验室主任James Jaussi 表示:“光互连在长距离、远程和地下传输中占主导地位,而电气互连在短距离、主板互连(board to board)和封装互连(package to package)中占主导地位。英特尔的目标是将光互连引入到服务器中。为实现这一愿景,我们一定要开发出一项颠覆性技术。因此我们将光学技术与硅技术加以集成,开发出硅光子技术,让光互连具备硅的高产量、低成本等属性

  光电技术讲解—光互连+电气互连 /

  2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉,去年我市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%;一批重点项目相继落地,市集成电路相关产业投资总额达228亿美元;江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地,我市封测行业规模位列全国第二。 产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标,有关人员称,虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”,但产业分布并不均衡,大多分布在在封测领域,上游设计和制造环节动力不足。“无锡有近200家集成电路企业,几乎涉及到产业链的所有的环节,但产业体系中设计业比重严重偏低。”市经信委的人说。但从去年开始,集成电路产业集群建设成效显著,产业链各环节联动发展。目前我市

  据中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1287)。 据了解,2021年11月1日,NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。 Medi

  电路、芯片组、电子设备启动337调查 /

  2016年全球半导体市场规模小幅增长,市场规模达到3389.3亿美元,同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化,欧美地区呈下滑态势(其中美国市场下降4.7%,欧洲市场下降4.5%),而亚洲地区呈增长态势(其中亚太增长3.6%,日本增长3.8%)。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年全球半导体资本支出从2017年到2019年保持连续增长,2019年全球半导体资本支出将达783亿美元。前瞻产业研究院发布的《2017-2022年中国 集成电路 行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》预测,2017年半导体将会复苏,全球的半导体销售额会成长5.3%到3542亿美元。 随着硅片、储存器芯片和晶圆代工等半导

  新华网上海4月19日电 (记者 王蔚) 2005年中国集成电路市场规模逐步扩大,达到3803亿元,比2004年的2908亿元增长31%。根据集成电路业权威机构IC Insights的测算,2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21%,中国已成为全世界集成电路市场最大区域。 中国半导体行业协会理事长俞忠钰19日在上海召开的2006集成电路产业链国际合作 (上海)论坛上指出,从2000年以来,中国集成电路产业处于高速成长期,2005年全球半导体市场增长仅为8%,而中国集成电路市场的增幅达到31%。 伴随市场扩容,集成电路芯片销售规模成倍增长。2005年,中国国产集成电路的出售的收益达70

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