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X射线智能检测设备行业:应用领域逐渐拓宽 下游市场带来广阔前景

时间: 2023-12-21 20:00:54 |   作者: 有氧


  • 功能特点

  X射线智能检测设备主要是指用于X射线智能检测设备的总称。X射线智能检测技术是原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科交叉与融合而构成的综合型高新技术,是诸多高新技术产业和高新技术装备发展的关键技术。X射线智能检测主要使用在于医疗健康领域和工业无损检测,其中工业无损检验测试领域主要使用在于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检验测试、公共安全及其他(如食品安全等)等领域。

  近年来随着我们国家工业制造水平逐渐提高,产品设计精密化程度慢慢地加强,市场需要性能更优的检测设备,由于X射线检测智能设备精准度较高,应用领域逐渐拓宽,市场需求慢慢地增长。而在在下业需求带动下,我国X射线检测智能设备市场规模呈现逐年上涨的态势。数据显示,2021年除医疗健康外,我国X射线检测设备的市场规模约为119亿元。预计到2026年,我国X射线检测设备除医疗健康领域外的其他主要应用领域的市场规模为241.4亿元。

  根据观研报告网发布的《中国X射线智能检测设备行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,目前我国X射线智能检测装备市场主要有正业科技、日联科技、丹东华日、上海太易、美亚科技等企业。

  团队优势:公司管理团队成员均拥有多年PCB行业从业经历,积累了丰富的行业经验,为公司制定了清晰的战略目标。

  人才优势:公司历经21年技术研发沉淀,组建了光、机、电、软、算和料等多学科综合技术创新领域专业团队,拥有技术研发人员700余人,占公司总人数34.98%。

  专利优势:目前公司共申请专利700多件,授权专利总数480件,其中授权发明专利超过100件,软件著作权共110余件,涉及PCB、FPC、液晶面板、自动化焊接、智能制造信息集成等多个业务领域。

  研发优势:公司并与清华大学、西安交大、哈工大等国内十多个科研院所开展产学研合作。

  可有事:公司客户一般为规模以上客户。在国内PCB行业中处于领先地位的PCB制造企业大部分为公司客户,且通过维护,该客户群稳定,助于公司及时获得行业发展的最新动态,针对性的开发出符合市场需求的新产品。在锂电行业,公司通过不断的市场开拓,已成为比亚迪、TDK Coporation、天津力神、中航锂电、日本松下等知名生产制造企业的客户。

  技术优势:公司在X射线全产业链技术领域已形成整机研发设计、核心部件和影像处理和缺陷识别算法三大核心技术领域布局,公司开发了系列化X射线智能检测装备及图像分析软件,并攻克了微焦点X射线源制备技术。

  专利优势:目前公司已获得境内专利359项(其中发明专利40项)、境外专利7项、软件著作权53项,专利涵盖了微焦点阴极电子枪、阳极铸靶、运动机构、图像处理及缺陷识别算法 、特殊检测方法等环节,形成了有效的专利群保护机制。

  产品种类优势:公司产品类别丰富,目前产品应用已涵盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域,并开发了适用于各类检测的标准机台。

  客户优势:国内最早进入工业X射线智能检测领域的企业之一,自深圳日联设立以来,公司深耕行业近20年,树立了较高的行业口碑和品牌优势,积累了丰富的客户资源,目前已经与安费诺、立讯精密、比亚迪半导体等集成电路及电子制造领域客户,与宁德时代、比亚迪锂电池、欣旺达、力神电池、国轩高科等新能源电池领域客户,与特斯拉、新松机器人、大同航空等铸件焊件及材料检测领域客户形成了长期稳定的合作关系。

  产品种类优势:公司产品已形成六大系列60多个品种,主要产品包括:携带式X射线探伤机、移动式高频X射线探伤机、X射线实时检测系统、 磁介定位管道爬行器、工业CT检测系统、医用X射线源等专业X射线无损检测设备。

  质量优势:公司产品通过了ISO9001《质量管理体系要 求》的认证,CE认证。

  研发优势:公司建有四个高等级防护的X射线试验室、一个三维成像检测技术公共服务中心、一个EMC试验室和一个高频X射线国际合作实验室,主要研发设备均达到国际先进水平。

  技研发优势:上海太易拥有各类知识产权一百多项,荣获国家级专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业等多项荣誉称号。

  销售服务优势:公司建立了覆盖全国市场的服务机构和销售办事处,并在全球50多个国家和地区设有服务机构和代理合作伙伴,为客户提供技术支持和售后服务。

  X 射线检测智能设备下游可应用于集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、医疗健康以及公共安全等领域。

  随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷要求检测精度需达到纳米或微米级别。目前,工业X射线检测设备或微焦点X射线检测设备(精度在百纳米至15微米以下)可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。

  集成电路处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。得益于政府的鼓励和政策的支持,集成电路成为我国重点发展的产业,从主要依赖进口,逐渐发展成先导型行业,产业规模逐渐壮大,产业结构日渐完善。

  封装测试是集成电路行业重要的板块之一,约占整体集成电路行业的三分之一。我国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展最早的,在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来,我国集成电路封装测试业销售额逐年增长。2021年,消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用,同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高,叠加IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展。数据显示,2021年我国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00亿元,较2020年增长10.10%。预计到2025年,我国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,200亿元。

  受益于中国内需市场的慢慢增长,产业链配套体系的日益完善,以及相对低廉的劳动力成本,中国市场PCB产值持续稳定增长。多个方面数据显示,2010-2020年我国PCB产值从201.7亿美元增长至351.0亿美元,年均复合增长率为5.7%,高于全球市场平均增速。

  随着全球产业升级和我国制造业的逐步转型,我国电子制造业不断吸收国外先进的制造技术,极大推动了SMT表面贴装技术的完善和发展。SMT是指贴片式元器件装焊在印刷电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比,该技术具有组装密度高、产品体积小(体积缩小40%~60%)、重量轻(重量减轻60%~80%)、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。据统计,目前我国SMT生产线万条,贴片机总保有量超过十万台,自动贴片机市场已占全球40%,成为全球最大、最重要的SMT市场。

  由此可见,目前我国在PCB行业的发展势头良好,在全球市场范围内的生产优势依然存在。我国PCB产业发展良好的同时,相应SMT贴装行业也同步发展,对X射线影像检测设备的需求同步上升,X射线检测设备的潜在市场容量有望进一步增长。

  近几年,随着新能源汽车进入大面积普及阶段,动力电池装机量迎来爆发式增长,2021年动力电池装机量达到154.5GWh,较2020年增长142.8%。2017年至2021年,动力电池装机量年复合增长率为43.5%。预计未来5年(2022年到2026年),动力电池装机量年复合增长率为34.93%,在2026年达到762GWh。我国动力电池市场规模未来五年的高速增长将带动X射线检测行业的快速发展。

  受《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、《节能与新能源汽车技术路线版)》、双积分等多项利好政策,带动新能源汽车市场需求呈现大幅上升趋势,预计我国新能源汽车销量将维持快速增长趋势。在国家政策的驱动下,新能源汽车有着广阔的发展前景,而作为核心部件的锂电池同样迎来发展的好时机。X射线检测作为新能源汽车锂离子电池检测必不可少的检测手段,我国新能源汽车产业的发展将直接带动锂电池检测设备需求,特别系随着锂离子电池行业规范逐步完善,各新能源整车厂纷纷采用在线式检测方式取代原有的离线式检测,推进新能源锂离子电池的100%X射线影像检测,该检测方式的需求变化将大大提高X射线检测设备的需求量。

  目前我国X射线智能检测设备下游市场上相关企业要有长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、国轩高科、亿纬锂能等。

  产品优势:公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域。

  运营服务优势:在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

  技术优势:长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

  专利优势:2022年度,公司获得专利授权114件,新申请专利278件。截至本报告期末,公司拥有专利3,019件,其中发明专利2,427件(在美国获得的专利为1,465件)。

  研发优势:公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

  客户优势:公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

  供应规模优势:公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

  研发优势:公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

  技术优势:公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建2.5D/3D产线层堆叠产品研发稳步推进;基于Chip Last工艺的Fan-out技术,实现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。

  专利优势:截至2022年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,383件,其中发明专利占比约70%。

  生产布局优势:公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地;2021年,公司新增南通市北高新区生产基地。目前,公司在南通拥有3个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好地服务客户,争取更多地方资源。

  技术优势:公司通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。目前公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。

  盈利优势:多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。

  营销网络优势:经过十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。

  品牌优势:公司荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

  全价值链服务优势:公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

  商业模式优势:公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过38年的发展,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。

  专利优势:目前公司已获授权专利692项,其中发明专利405项,累计申请国际PCT专利82项,专利授权数量位居行业前列。

  品牌优势:公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。

  研发技术优势:公司始终以研发为导向,创新驱动,持续加大研发投入,以核心技术研发提高产品品质并占领市场。2015年合肥国轩积极通过技术研发产业化提高产品核心竞争力,重点完成了磷酸铁锂电池能量密度提升、复合三元电池产业化、高电压高容量的富锂锰材料等科研项目研究,加大研发硬件平台建设,投资引入国外高科技设备建设电池及相关配套产品的系统测试实验室,为公司的未来发展奠定了坚实基础。

  产业链优势:公司致力于打造新能源动力电池一体化的全产业链,通过投资入股、联合建厂等方式,与星源材质、北汽新能源等上下游客户密切合作,从材料到配套产品,实现了产业链上下游一体化整合,积极联合国内外上下游企业一起有效控制产业链中的各个环节,在生产管理、成本控制、质量一致性、市场推广等方面获得明显的竞争优势。

  供货能力优势:公司自成立以来一直专注于动力锂电池业务的研发、生产和销售,目前已经专注该领域近10年,产品质量优良、供货稳定一直获得市场广泛认可。截至2015年末公司已形成7.5亿AH产能,是国内为数不多的具备大规模稳定供货能力的锂电池生产企业。

  创新优势:公司独立成功开发了三元正极材料锂离子动力电池,支撑新建募投项目顺利开展。

  生产优势:目前公司第一条生产线已经安装到位并进入量产阶段,产品性能符合预期,为公司分享快速地增长的动力电池市场成果打下基础。